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苹果印度代工场塔塔电子这次闯了大祸！ 6月中旬，塔塔遇到蚁合报复，跳动630GB的里面工程文献被盗，其中大批跟苹果产物有关。 
AppleInsider对这些文献作念了分析，证实了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板旨趣图、A20 Pro芯片的数据手册，以及包含全部组件苹果零件编号的文档八成率齐是确切的——这些文献用的是Siemens NX创建，具备苹果官方蓄意文档的所有特征。 浅近说，iPhone 18 Pro的主板蓄意提前裸奔了。 另外这次泄漏中最值得寄望的，是A20 Pro芯片的封装形状有了根人性的变嫌。 
从A系列芯片出身以来，苹果一直用PoP堆叠封装，也等于把DRAM内存胜仗叠在科罚器上头。克己是省空间，坏处也很昭着：CPU、GPU和内存两大热源贴在全部，热量根柢散不出去。 A20 Pro这次换成了台积电的WMCM晶圆级多芯片模块封装，把DRAM从芯片顶部挪到了侧面。科罚器和内存各自领有独处的散热面，A20 Pro的芯片裸片不错胜仗贴着均热板，热量不再被内存挡着，能胜仗传导出去。 这个变嫌名义上看不算昭着，但关于iPhone的散热而言是近几年最为紧要的一次阐述。 在体验方面，疏导负载情况下机身温度会更为均匀，且永劫分保抓高性能输出的才能会昭着增强。 
其他方面，泄漏文献还流露A20 Pro代号Borneo，基于台积电2nm工艺，NPU神经蚁合引擎的物理面积被显耀放大，看来苹果在端侧AI算力险阻了重注。 还有文献标注A20 Pro蓝本是解救96-bit位宽的LPDDR6的，不外苹果因为商酌到功耗的问题八成率继续使用LPDDR5X。 
另外代号为Ganymede的C2调制解调器也出当今文档之中，况且依然笃定会用在iPhone18 Pro上，这和之前的据说相契合。 还有说起了iPhone Fold（绮丽符V68）星空体育官方登录，但除此除外莫得更多的具体本体。
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